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昆明全钢HPL防静电地板的安装工艺是怎样的?

2025-11-17 19:11:14      点击:
昆明全钢 HPL 防静电地板安装工艺核心是 “防潮打底 + 精准找平 + 连续接地”,适配本地潮湿气候,同时保障 HPL 贴面耐磨防潮优势,具体步骤如下:
一、施工前准备(强化防潮适配)
现场处理:清理地面杂物、油污,基层混凝土强度≥C30,含水率≤8%(昆明雨季需额外通风干燥)。
防潮强化:地面及墙角上翻 10cm 涂刷 1-2 遍防潮涂料,待完全干透后再施工,避免返潮影响地板。
材料工具:备好全钢 HPL 地板、冷轧钢支架 / 横梁、接地铜箔、导电胶条、膨胀螺丝,以及激光水平仪、电钻、橡皮锤等工具。
材料适应:将地板、支架放置现场 24 小时以上,适配昆明温湿度,减少后期变形。
二、弹线定位(保证铺装精度)
标高弹线:用激光水平仪弹出支架顶面水平线,按设计高度(常见 10-30cm)标注,确保整体平整。
网格定位:按地板规格 600×600mm,弹出行列定位线,支架间距≤600mm,每个地板角对应 1 个支架。
接地标记:在靠近机房接地干线处,标记接地铜箔连接点,确保接地通路顺畅。
三、支架与横梁安装(稳固承重核心)
支架固定:按定位线放置支架,调整高度至水平线,用水平仪校准,顶面平齐误差≤1mm;水泥基层用膨胀螺丝固定底座,潮湿环境下支架需做防锈处理。
横梁拼接:将横梁卡入支架卡槽,用螺丝紧固,拼接处缝隙≤1mm,形成 600×600mm 稳定网格框架,确保承重均匀。
四、接地系统铺设(防静电关键)
铜箔铺装:沿横梁铺设 20mm 宽接地铜箔,形成与地板规格一致的网格,交叉点用锡焊或导电胶固定,确保与每个支架接触。
导电衔接:地板拼缝处粘贴导电胶条,保证相邻地板导电连通;切割后的地板边缘需补涂导电层,避免防静电通路中断。
接地连接:将铜箔网格与机房接地干线焊接,用接地电阻测试仪实测,确保接地电阻≤1Ω。
五、地板铺装(贴合 HPL 贴面特性)
基准铺装:从墙角基准点开始,将全钢 HPL 地板平稳放入网格,轻压贴合横梁,用橡皮锤微调,确保无松动。
连续铺装:依次推进铺装,拼缝均匀≤2mm,避免 HPL 贴面碰撞刮花;遇柱子、设备底座时,精准测量后切割,切口打磨光滑并贴导电胶条。
检修口预留:按设计位置预留检修口,盖板与周边地板平齐,开启灵活,不影响整体防静电性能。
六、收尾检测(适配本地验收标准)
外观检测:HPL 贴面无划痕、裂纹、色差,切割处平整,支架与横梁无锈蚀。
性能检测:用 2 米靠尺测平整度,误差≤2mm/2m;行走无异响、无下沉;表面电阻测试值在 1.0×10⁶–1.0×10⁹Ω。
防潮复查:检查地板下方无返潮痕迹,防潮涂层无起壳遗漏。
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